aconnic ist ein erfahrener und kompetenter Partner für Whole Product Life Cycle Support Services wie insbesondere Engineering Services und EMS (Electronics Manufacturing Services) in einer Vielzahl von Branchen – von der Kundenanfrage bis zur Serienproduktion.
Zu unseren Herausforderungen gehören Planung, Timing und die Beherrschung der Komplexität. Wenn sich die Märkte weiterentwickeln, können Sie unserem Team die Verwaltung der Lieferkette für Ihre elektronischen Komponenten anvertrauen und so mehr Zeit für Ihre Kernaufgaben gewinnen.
Das Produkt- und Dienstleistungsspektrum von aconnic umfasst alle Prozessschritte innerhalb des Produktentstehungs- und Qualifizierungsprozesses sowie die gesamte Prozesskette für kleine, mittlere und große elektronische Baugruppen und Geräte – unabhängig von Branchen und Produkten.
Bei aconnic finden Kundenwünsche immer ein offenes Ohr, denn Innovation ist in unserem Ethos verankert und wird mit allen zur Verfügung stehenden Mitteln energisch vorangetrieben.
Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen und stellen uns den Herausforderungen, um unsere Prozesse kontinuierlich zu verbessern und optimale Ergebnisse zu erzielen – in Bezug auf Qualität, Geschwindigkeit und Präzision.
Entwicklung
Software und Hardware für Analog-/Digitalbaugruppen
Systemtechnik und Qualifikation/Zertifizierung
PCB-Entflechtung – Layout-Erstellung
Technische Dokumentation
Entwicklung von Testprogrammen
Unterstützung der Industrialisierung
Durchgängiges System vom Schaltplan bis zur Produktion
Niedrige Entwicklungskosten
Kurze Vorlaufzeiten
Maschinell erstellte, geprüfte und standardkonforme Produktionsunterlagen einschließlich Dokumentation
Datenausgabe für Fotoplot, Bohrprogramm, Montage und Prüfung
Herstellung
Vom Prototyp zur Serie mit den folgenden Fertigungstechniken:
Durchgangslochtechnik (THT)
Oberflächenmontierte Technologie (SMT)
Korrektur der Verdrahtung
Verdrahtung der Geräte
Vollständige Montage
Beschichtung, vollflächig und selektiv
Dosierung
Schuppen
Wärmebehandlung mit Temperatur- und Klimaprüfschrank
Klimatest, -70° bis +180° Celsius
Luftfeuchtigkeitstests, reguliert oder nicht reguliert
Prüftechnik
Automatische optische Inspektionssysteme (AOI)
Röntgeninspektion (XRI)
In-Circuit-Test
Boundary-Scan-Test (JTAG)
Flash-Programmierung
Funktionsprüfung
Systemprüfung
Prüfung nach Kundenspezifikationen
Logistik
Management der Lieferkette (Lieferant/Abnehmer)
Internationale Materialbeschaffung für die gesamte Bandbreite an Komponenten wie Leiterplatten, aktive/passive Bauelemente, Mechanik und Zubehör
Computergestützte Abwicklung der Beschaffungs-, PPS- und Qualitätsprozesse über das ERP-System
Dienst
Nachentwicklungen/Umentwicklungen
Entwicklungsunterstützung bei der Anpassung und Erstellung von Design und Layout
Lebenszyklusbezogene Verbesserungsleistungen für Testkonzepte und -durchführung
Dienstleistungen für kostenorientierte, qualitätsorientierte und verfügbarkeitsorientierte Planung
SMT/THT-Reparatur
Anpassung der Produktionstiefe an die Kundenanforderungen
Verpackung und logistische Konzepte
Modifikationen und Upgrades
Reparaturservice
Management von Vorlaufzeiten, Kosten und Qualität
After-Sales-Management
Von der Kundenanfrage bis hin zur Serienproduktion, wobei die geltenden Anforderungen in Bezug auf Qualität, Kosten und Zeit eingehalten werden.
Nach unserem Verständnis ist es unabdingbar, den Bedarf unserer Kunden vollständig zu verstehen, um geeignete Anforderungen und Lösungskonzepte zu diskutieren und freizugeben.
In gemanagten Prozessen werden vereinbarte Leistungsinhalte definiert, nachverfolgt und berichtet, um volle Transparenz und Kundenbeteiligung zu gewährleisten.
Wir stehen für vorhersehbare und transparente Prozessergebnisse unter Berücksichtigung der Kunden- und Marktanforderungen und des Anpassungsbedarfs – volle Kontrolle über Qualität, Kosten und Zeit.
Oberflächenmontierte Technologie
Unser SMT-Maschinenpark ist optimal ausgestattet und bietet uns die Möglichkeit, effizient, schnell und mit hoher Qualität zu produzieren:
2 Leitungen Siplace SX (SX1, SX1, SX2)
1 Siplace S20 Linie (S20, S20, F4)
Unsere SMT-Bestückungslinien bieten Skalierbarkeit und Flexibilität. Kurzfristige Aufträge oder Auftragsänderungen sind für uns kein Problem – neue Produkte können schnell eingeführt und umgesetzt werden. Die relevanten Daten werden importiert und der Montageprozess wird im Voraus simuliert, um Fehler zu vermeiden. Mit einem Wechseltischsystem und entsprechender Voreinstellung können Rüstungsänderungen ohne Unterbrechung durchgeführt werden. Unser modernes, vollautomatisches Komponentenlager verkürzt die Vorbereitungszeit. Eine schnelle Produktion Ihrer Produkte und die Vermeidung von Fehlteilen senken auch die Kosten der Elektronikproduktion.
Wir können oberflächenmontierte Bauteile in Größen von 0,5 x 0,25 mm (0201) bis ca. 100 x 100 mm montieren. Die Bauteile werden mit hoher Präzision positioniert (Toleranz < 22µm). Auf Wunsch können wir auch SMD-Leiterplatten von beiden Seiten bestücken. Je nach Bestückung ist eine Montageleistung von rund 150.000 Bauteilen pro Stunde möglich. Dies entspricht 65 Millionen Teilen pro Monat in einem 2-Schicht-System.
Through Hole Technologie
Wenn es um die THT-Produktion geht, ist Flexibilität unsere Priorität. Mit unseren Maschinen kann eine Vielzahl von Kundenanforderungen erfüllt werden:
Universal-Radial-8 Modell 6380A
THT-Montagelinie HOC 200
Wir montieren bis zu 8.000 Bauteile pro Stunde. Dies entspricht 3,36 Millionen Bauteilen pro Monat bei einer 3-Schicht-Auslastung. Das Bauteilspektrum reicht von verdrahteten Standardteilen bis hin zu Spezialbauteilen wie Transformatoren, Drosseln, Übertragern oder Steckdosen. Das Rastermaß ist immer variabel.
Handmontage
Unsere modernen, IT-gestützten Handmontageplätze ermöglichen eine präzise und schnelle Montage von Bauteilen. Auch bei der maschinellen Trennung der notwendigen Komponenten erzielen wir durch verschiedene Verfahren Zeiteinsparungen.
Spezielle Maschinen zur Vormontage erleichtern uns die Vorbereitung der Bauteile für die manuelle Montage. Dies gilt zum Beispiel für das Nieten oder Einpressen einzelner Bauteile. Vorbereitungsmaschinen werden auch zum Schneiden, Biegen, Sicken und Formen von axialen und radialen Bauteilen eingesetzt.
Löten
Alle notwendigen Lötvorgänge zur dauerhaften Fixierung der Bauteile auf der Leiterplatte werden in unserem Unternehmen präzise durchgeführt.
In der SMT-Produktion setzen wir die neueste Reflow-Löttechnologie ein, um die thermische Belastung der Bauteile und Leiterplatten zu minimieren, was die Qualität unserer Produkte erhöht. Mit zehn Heizzonen kann eine große Anzahl von Bauteilen gleichzeitig gelötet werden. Vier Kühlzonen sorgen für eine schnellere Abkühlung und beschleunigen den Lötprozess.
Wir arbeiten im Bereich des Wellenlötens mit einem bleifreien Volltunnelsystem. Ein geteiltes Transportband ermöglicht das Löten bei unterschiedlichen Transportgeschwindigkeiten.
Um die Flussmittelmenge und die Lötzeit für jede einzelne Lötstelle gezielt steuern zu können, nutzen wir das Selektivlötverfahren auch mit zwei modernen, bleifreien Systemen. Doppelseitig SMD-bestückte Baugruppen können einfach und mit geringem Abstand zu verdrahteten Bauteilen gelötet werden.
Fertigstellung
Optischer Test
Zur Prüfung der Leiterplatte verwenden wir das OptiCon AdvancedLine In-Line AOI-System mit telezentrischem Objektiv und 4-Farben-Beleuchtung. Dies ermöglicht eine maximale Fehlererkennung. Die Flächeninspektionsleistung beträgt 60cm2/s. Eine schräge Kamera sorgt dafür, dass angehobene IC-Stifte nicht unentdeckt bleiben.
Darüber hinaus werden Röntgenuntersuchungen (X-Ray) durchgeführt. SMT- und THT-Lötstellen werden auf andere mögliche Fehler geprüft.
Neben der mechanischen Prüfung der bestückten Leiterplatten führen unsere Mitarbeiter auch eine Sichtprüfung durch. Besonderes Augenmerk wird auf die Lötstellen und die Ausrichtung der einzelnen Bauteile gelegt. Eventuelle Nachlötungen werden mit modernsten Lötanlagen inklusive Stickstoffunterstützung und PC-geführten Arbeitsanweisungen durchgeführt.
Elektrische Prüfung
Die elektrische Funktion der hergestellten Baugruppen kann durch verschiedene Prüfverfahren sichergestellt werden. Wir verwenden In-Circuit-Testsysteme, Flying Probe, Boundary Scan sowie automatische und manuelle Funktionstestsysteme. Unser Ziel ist eine Null-Fehler-Strategie, damit nur funktionierende Baugruppen unser Haus verlassen.
Mechanische Bearbeitung
Um die fertig bestückte und geprüfte Leiterplatte vor möglichen Umwelteinflüssen und ggf. mechanischer Beanspruchung zu schützen, kann sie anschließend vollflächig lackiert werden. Hierfür setzen wir unsere vollautomatische Lackieranlage DIMA HC 200 mit Farbmengenüberwachung ein. Die Lackieranlage verfügt außerdem über zwei Tanksysteme für verschiedene Farben. Eine Infrarotheizung wird zum schonenden Trocknen der Leiterplatte eingesetzt.
Vertrauen Sie auf unser EMS-Wissen!
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